Производство радиоэлектронного оборудования по новейшим технологиям требует большого набора технологических способов и средств производства. Производственный цикл включает различные виды монтажа и обязательного многоуровневого контроля. Ниже приведены и описаны все необходимые процессы.
Суммарная заявленная производительность автоматизированных установщиков составляет до 120 000.
Оборудование позволяет работать с традиционными жесткими, гибкими, гибко-жесткими и алюминиевыми печатными платами. Три полных линий для серийных партий и отдельно расположенного установщика с принтером для макетных плат и образцов, выпускаемых в рамках НИОКР и ОКР. Несколько линий могут быть объединены для осуществления непрерывного двухстороннего SMT-монтажа электронных модулей:
Изделия отличает аккуратная, практически идеальная пайка, которая достигается безупречной технологической подготовкой и использованием современного высокоточного оборудования, в сочетании с тщательным проектированием плат и с применением современных компонентов поверхностного монтажа.
Кроме того, для достижения наилучших результатов специалисты всегда готовы проконсультировать заказчиков по вопросам технологических возможностей производства современной электронной аппаратуры ответственного применения.
Применяется в случае небольших партий плат. Также, где нет возможности или не целесообразно использовать другие виды монтажа. Это даёт возможность выполнять монтаж нестандартного несерийного оборудования.
Процедура автоматической оптической инспекции (АОИ) встроена в единый цикл производства.
Оптическая инспекция проводится автоматизированным методом сверки с «идеальным образом» изделия. Таким образом, выявляются основные дефекты: нестандартные галтели припоя, пропуск, подъем или неверная ориентировка компонента.
Используемая для АОИ установка OrbotechSymbion S36 представляет собой высокоскоростную систему автоматической оптической инспекции электронных изделий с высокой плотностью монтажа и обеспечивает самый высокий уровень решения проблем инспекции, возникающих в современном крупносерийном и многономенклатурном производстве. С помощью современного программного управления и отлаженной технологии определения дефектов достигается высокая производительность системы и снижается себестоимость выпускаемой продукции.
Использование современной элементной базы и высокая плотность монтажа приводят к увеличению количества контактов, расположенных под корпусами компонентов и радиаторами и скрытых от прямого оптического контроля. На производстве осуществляется рентген-контроль качества пайки скрытых контактов BGA- и QFN-компонентов на печатных платах и собранных узлах.
Установки позволяют не только оценить текущее наличие всех контактов в модуле, но и проконтролировать их качество и параметры сборки, влияющие на потенциальную надежность изделия. Таким образом, с помощью рентген-контроля предотвращается возможный выход изделий из строя в результате механических и климатических воздействий в процессе эксплуатации.
На производстве используются разные способы отмывки печатных узлов: ультразвуковой, струйный с применением деионизованной воды, отмывка спиртосодержащими промывочными жидкостями, а также жидкостями на основе щелочи.
При отмывке применяются современные методы контроля концентрации промывочной жидкости, а также визуальный контроль при 40-кратном увеличении наличия активных (изменяющих цвет при проведении теста) и неактивных остатков активаторов. Также проводится автоматизированный контроль качества отмывки по сопротивлению промывочной жидкости, которое должно быть не менее 1500 кОм.
Оценка качества отмывки проводится по четырем критериям: наличие активных остатков, наличие неактивных остатков, наличие шариков припоя, сопротивление промывочной жидкости. При этом в качестве результирующей оценки используется минимальное из четырех количественных значений.
При подготовке раствора для отмывки печатных узлов используют рефрактометр, позволяющий определить его концентрацию путем измерения показателя преломления света в жидкости.